2026 I 李增 SI/PI/EMC 高阶研修班最新直播课火热开启！
旭日财富者行业资深专家李增 · 亲授高阶实战，解锁职场新高度
各位深耕SI/PI/EMC领域的行业朋友，重磅喜讯！
2026年李增信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、EMC通道互连建模仿真设计优化高阶研修班，3月中下旬腾讯会议内部直播已正式火热开启报名！错过再等一年，此刻加入，即刻抢占技术进阶、挑战高薪的黄金先机！
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课程介绍
本课程是一门覆盖“理论-工具-实操-实战-职业”的全体系高阶研修课程，核心价值在于将信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、EMC电磁兼容（EMI/EMS）三大核心技术深度融合，依托 Sigrity X、Clarity 3D Solver等主流工具，帮助学员从懂理论提升至会实操、能落地。
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完整知识体系全覆盖
精准对接行业高薪需求，每一处都搭配实战实例，学完即能用！涵盖：信号/电源完整性核心实操（配套全流程实例项目）、高速通道互连设计、DDR5/LPDDR5 专项优化、SERDES 高速接口仿真、新能源汽车相关设计、某通实战项目完整拆解、储能控制大电流系统设计、AI 加速服务器仿真、IC 芯片堆叠结构设计、复杂芯片 PDN 与时域纹波分析、EMC 多物理场耦合仿真，更有 2026 全新升级 AI 驱动 SI/PI 设计优化高阶内容，一站式补齐进阶短板，全方位提升技术硬实力，助力大家突破职业瓶颈，实现薪资翻倍！
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适用人群广泛
既适合初级硬件/ PCB 工程师夯实基础、提升技能，快速掌握仿真核心能力；也适合中级/高级工程师突破技术瓶颈、拓展高阶能力（如系统级仿真、 AI 过孔优化、多 DIE 仿真等），解决职场复杂工程问题。最终帮助学员实现掌握仿真核心技能、解决实际工程问题、提升职业竞争力的学习目标，助力学员在高速 PCB 设计与仿真领域深耕细作，挑战高薪。
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技术专家指导交流
李增老师手把手、一对一式实例带学，拒绝空洞理论，聚焦完整落地的信号完整性、电源完整性实战项目，从项目拆解、建模仿真到设计优化，全程实操演练，让你从“懂概念”真正跨越到“能独立落地项目”，彻底吃透高阶核心设计技巧，筑牢职场核心竞争力。
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课程福利
诚邀各位行业朋友，与行业资深专家李增老师并肩同行，一起深耕核心技术、系统进阶成长，携手冲刺高薪之路！
专属重磅福利，先到先得：前 13 名加入的同学，免费赠送【配套图书+完整基础前置视频】，精准匹配研修班高阶课程，提前铺垫学习基础，助力大家高效吸收、快速上手，赢在起跑线！
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突破技术瓶颈、提升实操能力
一、仿真工具实操技能
1. 熟练操作 Sigrity X 2025 全系列工具
2. 熟练操作Clarity 3D Solver三维电磁仿真工具
3. 掌握辅助工具操作
4. 掌握文件转换与模型管理
5. 掌握仿真参数设置与优化
二、信号完整性（SI）仿真技能
1. 能够独立完成 SI 全流程仿真；
2. 掌握反射与串扰解决办法；
3. 能够解读 IBIS 模型、手动编写与修改 IBIS 模型，排查模型错误，完成 IBIS 模型与拓扑的关联应用；掌握 IBIS-AMI 模型搭建，使用 AMIBuilder 创建发送/接收模型，配置均衡参数，优化高速信号眼图质量。
4. 掌握时域/频域分析技巧；
5. 能够完成多场景 SI 仿真；
三、电源完整性（PI）仿真技能
1. 能够独立完成 PI 全流程仿真；
2. 掌握目标阻抗法应用，能够根据设计需求设置目标阻抗，优化电源平面布局，降低 PDN 谐振噪声；分析芯片 DIE-封装-PKG-PCB结构下的 PDN 阻抗，提出优化方案。
3. 掌握电容建模与应用；
4. 能够完成多场景 PI 仿真；
5. 掌握时域噪声分析技巧；
四、电磁兼容（EMC/EMI/EMS）仿真技能
1. 能够独立完成 EMI 辐射仿真；
2. 掌握 EMS 平面波敏感度分析；
3. 理解电磁仿真底层算法，能够根据仿真需求选择合适的算法（FDTD/FEM/MOM），优化仿真精度与效率；掌握麦克斯韦四方程组的应用，指导电磁仿真与设计优化。
4. 掌握 EMC 噪声抑制技巧；
五、高阶建模技能
1. 掌握过孔建模全流程；
2. 能够完成多板互连建模；
3. 掌握封装与 DIE 建模；
4. 掌握三维连接器建模；
5. 掌握 S 参数 SPCIE 模型转换；
课程大纲
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课程亮点
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项目实战技能
1. 能够独立完成各类实战项目：DDR4/DDR5/LPDDR4/LPDDR5板级仿真、Serdes高速接口仿真、MIPI_DPHY接口仿真、QSFP200G 光模块仿真、多板互连仿真、EMC 辐射仿真、复杂电源系统仿真。
2. 掌握项目仿真流程：需求分析→模型搭建→参数设置→仿真执行→结果分析→优化调整，能够应对项目中的各类突发问题（模型错误、仿真异常、辐射超标等）。
3. 能够解决实际工程问题：如摄像头板兼容性问题、DDR 内存信号完整性问题、电源噪声超标问题、EMC 辐射超标问题、PAM4 眼图仿真问题、过孔阻抗不达标问题。
4. 掌握仿真报告编写：能够根据项目需求，编写完整的仿真报告，清晰呈现仿真目的、过程、结果与优化建议；手动编写 DDR4 等项目的仿真报告，完成数据截图、标注与对比分析。
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理论应用技能
1. 深入理解高速信号传输原理，能够结合理论分析信号反射、串扰、损耗等问题，提出合理的设计方案；掌握高速电路的定义、信号时域/频域转换、3DB 带宽等核心理论。
2. 掌握电磁学基础理论，理解麦克斯韦方程组、电磁辐射与耦合原理，能够指导仿真与设计优化；掌握 EMC/EMI/EMS 的关联关系，实现全流程设计优化。
3. 掌握 SI/PI/EMC 之间的关联关系，理解三者互为因果、相互影响的逻辑，实现全流程设计优化；能够根据仿真结果，同步优化 SI、PI 与 EMC 性能。
4. 掌握高速 PCB 材料特性，能够根据 PCB 材料（DK/DF）、层叠设置，优化阻抗控制，提升高速信号传输质量；理解材料粗造度对信号的影响，完成粗造度建模。
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职业提升技能
1. 明确 35 岁后硬件/ PCB 工程师的职业发展路径，掌握深耕行业、成为技术专家的方法；提升仿真精度与效率，掌握优化仿真参数、减少仿真迭代次数的技巧，提升工作效率。
2. 能够熟练运用 300G 课程资料（视频、实例、模型、PPT），自主拓展学习，解决职场中遇到的各类仿真问题；通过李老师免费技术活动，拓展行业资源，结识同行，提升自身行业影响力。
3. 具备独立完成 FPGA 硬件设计、DDR 验证、高速接口（Serdes、光模块）设计、复杂电源系统设计等核心工作的能力，助力升职加薪；能够指导团队完成仿真项目，提升团队整体技术水平。