陶瓷基板脉冲电镀孔技术的特点

陶瓷基板脉冲电镀孔技术是利用脉冲电流在电极和电解液之间产生电化学反应，使电解液中的金属离子在电场作用下还原并沉积在陶瓷线路板的通孔内，从而实现孔壁金属化。其主要特点如下：

▌填孔质量高：

脉冲电镀填孔技术通过正负脉冲交替的方式，使通孔中间部位连接上，有效避免了直流电镀时常见的空洞现象。这种工艺能够实现更均匀的铜层沉积，提高填孔的致密性和可靠性。

图1 双向脉冲电镀铜孔示意图▌

工艺灵活性强：

脉冲电镀孔技术具有多个可独立控制的参数，如脉冲频率、占空比和电流密度等，这些参数可以根据实际需求进行调整，以优化填孔效果。此外，不同的PPR波形组合在一起还可构成复合波形，进一步提高工艺的灵活性。

▌生产效率高：

脉冲电镀孔技术相对于其他填孔技术可以缩短操作流程，节省人力和物力。同时，由于其高效的铜沉积能力，可以在较短时间内完成填孔过程，提高生产效率。

图2 脉冲电镀时陶瓷基板在电镀槽中的示意图▌

适用范围广：

脉冲电镀孔技术适用于不同厚度和直径的陶瓷基板通孔填充。无论是薄型还是厚型的陶瓷基板，都可以通过调整工艺参数来实现高质量的填孔效果。