村田起诉国产电感龙头顺络电子侵犯发明专利
据传感器专家网获悉，8月3日，顺络电子发布公告，公司于8月1日收到上海知识产权法院送达的《民事起诉状》及《应诉通知书》等诉讼相关材料。...
龙兴物联5G物联网主机：开启电力智能化新篇章
在当今时代，电力行业的智能化已成为不可阻挡的趋势。随着社会对电力需求的持续增长以及对供电质量和可靠性要求的不断提高，传统的电力系统管理...
【OBOO鸥柏】科技范十足！中国农业银行“5G＋智能”打造智慧网点
2024年8月26日，华商报-二三里记者与各银行代表走进中国农业银行长城路支行，映入眼帘的智慧数字化展厅展馆位置，布满智慧机柜，OBO...
Profibus DP转EtherNet/IP协议网关（EtherNet/IP转Profibus DP）
Profibus DP转EtherNet/IP如何实现有效连接与通信，这一问题常常让许多人感到困惑不已。现在，就来为大家专门解答这个疑...
加速科技精彩亮相2024中国（深圳）集成电路峰会
8月16日，2024中国（深圳）集成电路峰会（简称“ICS2024峰会”）在深圳如期开展，为行业带来一场技术盛宴。在这场盛会中，加速科...
网关与IO模块：水处理行业的智能守护者
在快速发展的水处理行业中，技术的革新正引领着行业的绿色转型与高效运营。网关与IO模块作为智能化设备的核心组件，正以其独特的优势在水处理...
对话九号公司董事长高禄峰：抓住“6000万台”两轮电动车海外机会
与时下多数科技公司思考如何“出海”不同，九号公司创始人兼董事长高禄峰考虑的是如何完善公司海外业务售后体系的问题。而之所以“快人一步”，...
TE Connectivity的本地化战略：扎根本土，反向输出全球
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）近几年，由于全球大环境以及成本等问题，电子产业链从中国向印度、东南亚等地转移，似乎成为了“主流声音”。但...
芯片底部填充工艺流程有哪些？
芯片底部填充工艺流程有哪些？底部填充工艺（Underfill）是一种在电子封装过程中广泛使用的技术，主要用于增强倒装芯片（Flip Ch...